雙聯學位

計畫簡介

本校與國外大學簽訂協議,互相採認授課學分,原則上同學於臺大修業滿至少1年後,前往國外大學修課學習,滿足兩校要求之修業年限、學分數並符合畢業規定後,可同時取得兩校學位。同學可兼顧語言、學業、文化交流等優點,同時獲得臺大及國外優秀大學之學位,實質提升國際化之競爭力。

相關規定請參考國立臺灣大學辦理境外雙聯學位實施辦法

申請流程
美國天普大學

天普大學位於美國東岸的費城,創立於1884年,共有17個學院,提供超過540種學位課程。學術表現突出,國際企業學系、運動事業學系、電影學系、心理學系多在全美前十位。學生人數約35,000人,師生比約1:13。

透過3+2學碩跨級雙聯學位計畫,本校與天普大學互相採認授課學分,本校學生只要修滿3年學士課程,再到天普大學研修2年碩士課程,就可以5年時間完成兩校畢業學分,同時取得本校學士學位及天普大學碩士學位,不但兼顧課業、語言、文化交流等多元學習,且實質提升自身的國際競爭力。

更多最新資訊請參考由天普大學臺灣辦事處所以提供的 📂 簡報 與 📜 文宣

注意:天普大學雙聯學位計畫為由 NTU Study Abroad 承辦之校級計畫,申請者須透過 NTU Study Abroad 推薦提名後方能提出申請。

申請資訊
  1. 本校學士班3或4年級在學生
  2. 學年等第積分平均(GPA)須達3.3以上
  3. 英語能力:
    成績須達TOEFL iBT 79或IELTS Academic 6.5或Duolingo 110分以上
    *申請福斯商學院者,成績須達TOEFL iBT 90或IELTS Academic 7.0或Duolingo 120分以上
    *申請媒體與傳播學院者,成績須TOEFL iBT 100或IELTS Academic 7.0或Duolingo 130分以上
  4. GMAT/GRE:
    申請福斯商學院者,需提交GMAT或GRE成績,成績百分比須達59-80% (依科系而定)
    *福斯商學院申請者可依歷年在校成績 (GPA)獲得免遞交GRE/GMAT的機會

請於校內申請截止日期前完成第1項及第2項,第3項請依照欲申請之學院系所收件方式,完成線上或紙本繳件。

  1. 請來信告知Jeffrey Huang敘明欲申請之學院計畫,以便協助與姊妹校核對身分、追蹤申請進度及辦理雙聯學位身分(須繳交本校行政計畫費新臺幣2,000元整,依《國立臺灣大學辦理本校學生赴境外研修要點》規範,計畫費一經繳交,概不退還。)
  2. 線上申請意願提出:
    Step 1: 線上提出雙聯學位申請意願
    Step 2: 寄送申請確認信至 global.programs@temple.edu.tw
    Step 3: 提出申請意願後48小時內將收到進一步系所指示通知email,如未收到,請聯絡:global.programs@temple.edu
  3. 正式申請資料繳交:
    所有文件應通過學院系所各自的線上系統繳交
比利時KU Leuven & IMEC

歐洲跨校際微電子研究中心(Interuniversitair Micro-Electronica Centrum VZW, IMEC)創立於1984年,以微電子、資訊及通訊、奈米技術研發著稱,是世界領先的研發和創新中心。核心研究夥伴群包含GlobalFoundries、Intel、Micron、SK Hynix、Samsung、TSMC、Huawei、Qualcomm及Sony等國際大廠。總部在比利時魯汶,另在荷蘭、臺灣、中國、印度均設有研發中心,並於美國及日本設有辦事處。同時身為大學院校的教育訓練中心,與魯汶大學、根特大學及布魯塞爾自由大學合作開設博士班課程。

透過本計畫,學生畢業可同時取得比利時荷語天主教魯汶大學(KU Leuven)及臺大的博士學位,兼顧研究、文化交流、國際頂尖技術等多元學習,更重要的是實質提升自身的國際競爭力,在創造性和刺激性的環境中與來自世界各地的3,500名傑出研究人員一起工作、解决工程問題和拓寬創新思維。

申請資訊
  1. 本校博士班在學生
  2. 須在臺大就讀至少 2 年;在 KU Leuven 及 IMEC 進行研究至少 3 年
  3. IMEC PhD Admission Requirement
院系級雙聯學位計畫

本校各院系亦和世界各校合作,共同推出雙聯學位計畫。有關各院系級雙聯學位計畫申請資訊,請逕洽各院系國際事務辦公室。
註:以下資訊由各院系提供,並將不定時更新。

理學院
  • 數學系:馬奎里大學
  • 化學系:法國波爾多大學
  • 化學系:鹿特丹伊拉斯姆斯大學醫學中心分子遺傳學系
  • 化學系:香港城市大學化學系
  • 地質科學系:猶他大學
  • 地理環境資源學系:奧地利維也納自然資源及應用生命科學大學
  • 大氣科學系:猶他大學

ℹ️ 聯絡資訊

文學院
  • 人類學系:萊頓大學國際亞洲學研究院
  • 中國文學系:漢陽大學
  • 外國語文學系:香港城市大學語言學與翻譯

ℹ️ 聯絡資訊

管理學院

院級雙聯學位

  • 管理學院院級雙聯學位:北京大學
  • 管理學院院級雙聯學位:早稻田大學
  • 管理學院院級雙聯學位:京都大學

系級雙聯學位

  • 工商管理學系:伊利諾大學勞動和雇傭關係學院
  • 工商管理學系:伊利諾大學商學院企管系
  • 工商管理學系:香港城市大學
  • 會計學系:新加坡管理大學
  • 會計學系:密西根州立大學
  • 會計學系:匹茲堡大學
  • 會計學系:香港城市大學
  • 會計學系:伊利諾大學香檳分校商業暨企業管理學院會計學系
  • 財務金融學系:伊利諾大學香檳分校商學院
  • 國際企業學系:伊利諾大學香檳分校
  • 國際企業學系:亞利桑那大學雷鳥商學院
  • 資管學系:伊利諾大學香檳分校商學院企管系

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電機資訊學院

院級雙聯學位

  • 電機資訊學院院級雙聯學位:北京大學
  • 電機資訊學院院級雙聯學位:坦佩雷大學
  • 電機資訊學院院級雙聯學位:香港城市大學
  • 電機資訊學院院級雙聯學位:馬德里技術大學
  • 電機資訊學院院級雙聯學位:萬隆理工學院
  • 電機資訊學院院級雙聯學位:聖艾蒂安礦業高等學院
  • 電機資訊學院院級雙聯學位:巴黎薩克雷大學
  • 工學院及電機資訊學院院級雙聯學位:印度理工學院孟買分校

系級雙聯學位

  • 光電工程學研究所:根特大學
  • 資訊工程學系及資訊網路與多媒體研究所:早稻田大學
  • 資訊網路與多媒體研究所:安荷芬科技大學
  • 電信工程學研究所:朱拉隆功大學
  • 電信工程學研究所:帕多瓦大學
  • 電信工程學研究所:南巴黎大學(巴黎第十一大學)、巴黎薩克雷大學
  • 電信工程學研究所:國立高等應用電子學院
  • 電信工程學研究所:國立圖盧茲綜合理工學院

ℹ️ 聯絡資訊

社會科學院

院級雙聯學位

  • 社會科學院院級雙聯學位:香港科技大學

系級雙聯學位

  • 政治學系:東北大學
  • 政治學系:波爾多政治學院
  • 政治學系:查理士大學
  • 政治學系:萬神殿-阿薩大學(巴黎第二大學)
  • 政治學系:早稻田大學
  • 經濟學系:北海道大學
  • 經濟學系:早稻田大學
  • 經濟學系:香港城市大學

ℹ️ 聯絡資訊

法律學院
  • 法律學院院級雙聯學位:一橋大學
  • 法律 學院院級雙聯學位:九州大學
  • 法律學院院級雙聯學位:印第安那大學
  • 法律學院院級雙聯學位:奈梅亨大學
  • 法律學院院級雙聯學位:延世大學
  • 法律學院院級雙聯學位:東北大學
  • 法律學院院級雙聯學位:倫敦大學瑪麗王后學院
  • 法律學院院級雙聯學位:聖路易華盛頓大學
  • 法律學院院級雙聯學位:德國漢堡大學(續約洽談中)
  • 法律學院院級雙聯學位:德國魯耳波洪大學

ℹ️ 聯絡資訊

生物資源暨農學院
  • 生物資源暨農學院院級雙聯學位:京都大學
  • 生物資源暨農學院院級雙聯學位:波爾多大學
  • 生物資源暨農學院院級雙聯學位:筑波大學

ℹ️ 聯絡資訊

生命科學院
  • 生命科學院院級雙聯學位:筑波大學

ℹ️ 聯絡資訊

工學院

院級雙聯學位

  • 工學院院級雙聯學位:神戶大學
  • 工學院、電機資訊學院院級雙聯學位:印度理工學院孟買分校

系級雙聯學位

  • 土木工程學系:九州大學
  • 土木工程學系:加州大學聖地牙哥分校
  • 土木工程學系:泗水理工學院
  • 土木工程學系:科廷大學
  • 土木工程學系:胡志明市科技大學(VNU-HCM成員)
  • 土木工程學系:新南威爾斯大學
  • 化學工程學系:朱拉隆功大學
  • 化學工程學系:科諾伯勒阿爾卑斯大學
  • 建築與城鄉研究所:台夫特科技大學
  • 建築與城鄉研究所:早稻田大學
  • 建築與城鄉研究所:萊頓大學
  • 建築與城鄉研究所:朱拉隆功大學
  • 建築與城鄉研究所:香港城市大學

ℹ️ 聯絡資訊

公共衛生學院
  • 公共衛生學院院級雙聯學位:京都大學

ℹ️ 聯絡資訊

赴境外研修雙聯學位獎學金
申請資訊
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適逢端午假期,NTU Study Abroad 團隊將於 112/6/22 至 6/25 暫停服務。造成不便,敬請見諒。
In observance of the Dragon Boat Festival, NTU Study Abroad Team will be unavailable during 22 - 25 June 2023. Thank you for your understanding.

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